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負責LED封裝新產品的研發、技術支持、協調，并參與公司管理；
1、精通LED芯片工作原理，封裝工藝、材料選取搭配不斷降低成本。
2、熟悉LED封裝設備的維護和調試（ASM/KS焊線機、佑光/新益昌固晶機）
3、負責LED（COB、SMD、EMC）封裝新產品的研發及樣品制作，新材料測試評估分析，了解CSP封裝工藝。
4、負責學習分析國內外同類公司產品或新產品封裝技術，結合公司的工藝水準進行工藝的研發提高產品性能，優化工藝流程，提升良率
5、負責編制技術文件規范和標準、制作作業指導書、編寫產品說明書；
6、負責生產工藝異常分析處理設計及改良，優化工藝，質量管控降低成本
7、生產現成技術培訓指導、異常處理、失效分析；
8、配合上級交代其他工作任務
任職資格：
1、電子電路等相關專業，3年以上LED封裝研發經驗；
2、熟悉LED封裝設備，包括固晶機、焊線機、點膠機、測試儀器等；
3、熟練使用CAD制圖軟件、數據處理軟件及office辦公軟件。

職位類別： 封裝工程師

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