任職要求：
1、測控、電子、電氣或相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、熟練使用PCB設(shè)計軟件，對信號完整性和電磁兼容有較深刻認(rèn)識；
3、熟悉各類電子器件特性，能獨(dú)立完成硬件的設(shè)計開發(fā)和測試工作；
4、具有較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊合作意識。
崗位職責(zé)：
1、根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)需求，實(shí)施全部硬件設(shè)計工作；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程中各類開發(fā)文檔的制作；
3、參與產(chǎn)品開發(fā)過程中的相關(guān)評審工作，對產(chǎn)品的功能、性能和可靠性負(fù)責(zé)；
4、解決產(chǎn)品在生產(chǎn)和使用過程中遇到的問題。
1、測控、電子、電氣或相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、熟練使用PCB設(shè)計軟件，對信號完整性和電磁兼容有較深刻認(rèn)識；
3、熟悉各類電子器件特性，能獨(dú)立完成硬件的設(shè)計開發(fā)和測試工作；
4、具有較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊合作意識。
崗位職責(zé)：
1、根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)需求，實(shí)施全部硬件設(shè)計工作；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程中各類開發(fā)文檔的制作；
3、參與產(chǎn)品開發(fā)過程中的相關(guān)評審工作，對產(chǎn)品的功能、性能和可靠性負(fù)責(zé)；
4、解決產(chǎn)品在生產(chǎn)和使用過程中遇到的問題。
職位類別： 研發(fā)工程師
舉報
全選
申請職位
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15-25W/年申請職位崗位職責(zé)： 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件總體技術(shù)方案，原理圖設(shè)計，PCB layout設(shè)計指導(dǎo)、樣機(jī)調(diào)試，性能測試，以及試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的相關(guān)問題解決等工作。 任職資格： 1、精通模擬電路與數(shù)字電路設(shè)計，..
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7-12K/月申請職位1、運(yùn)用嵌入式C/C+語言及開發(fā)環(huán)境進(jìn)行軟硬件開發(fā)； 2、了解msp430單片機(jī)、ARM等嵌入式開發(fā)平臺； 3、根據(jù)需求進(jìn)行模塊級別的設(shè)計； 4、根據(jù)設(shè)計文檔編寫代碼、調(diào)試、測試維護(hù)。
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8-12K/月申請職位崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的固件測試工作； 2、能夠進(jìn)行固件測試項(xiàng)目的制定與審核，編制高覆蓋率的測試用例； 3、完成測試工具的編寫以及測試用例的代碼實(shí)現(xiàn)； 4、能夠根據(jù)固件測試項(xiàng)目，實(shí)施固件..
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5-10K/月申請職位1、熟悉C語言，掌握一種硬件編程語言（Verilog或VHDL） 2、至少熟練掌握一種電路設(shè)計軟件 3、精通模擬電路及數(shù)字電路、單片機(jī)相關(guān)知識 4、熟悉單片機(jī)、DSP、ARM等系統(tǒng)設(shè)計 5、有電力產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)..
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12-20K/月申請職位工作職責(zé) 1、負(fù)責(zé)電力物聯(lián)網(wǎng)終端、邊緣網(wǎng)關(guān)、監(jiān)測終端等電力智能化產(chǎn)品的硬件電路開發(fā)與維護(hù)； 2、編寫設(shè)計文檔、物料清單、調(diào)試指導(dǎo)、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)等技術(shù)文檔； 3、開展調(diào)試、測試、驗(yàn)證、送檢等..
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22-28K/月申請職位工作職責(zé)： 1. 參與產(chǎn)品的需求分析，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件整體技術(shù)方案設(shè)計； 2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖和PCB的詳細(xì)設(shè)計； 3. 負(fù)責(zé)硬件元器件的選型，模塊電路計算仿真與測試； 4. 負(fù)責(zé)硬件板卡制作、..
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10-15W/年申請職位1、電力系統(tǒng)自動化、繼保、測量與控制等相關(guān)專業(yè)，學(xué)歷大學(xué)本科及以上。 2、具有3年以上的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；精通模擬電路、數(shù)字電路，精通ARM、DSP等主流單片機(jī)的應(yīng)用開發(fā)，熟悉常見電源、ADC、232/485/以..
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15-25K/月申請職位獎金績效 餐補(bǔ)、交通、通訊補(bǔ)貼、高溫取暖補(bǔ)貼、年底雙薪 職位描述 崗位職責(zé)： (1) 根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計要求，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計 (2) 根據(jù)邏輯設(shè)計說明書，設(shè)計詳細(xì)的原理圖和PCB (3)..
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面議申請職位崗位職責(zé)： 1. 基于ARM平臺的解決方案分析、硬件設(shè)計和LCD/OLED的驅(qū)動電路設(shè)計； 2.對設(shè)計硬件進(jìn)行調(diào)試、測試，確保設(shè)計規(guī)格的正確性、可靠性與合規(guī)性； 3.編寫產(chǎn)品研發(fā)各階段的開發(fā)文檔，元器件的..
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10-15K/月申請職位崗位職責(zé)：1.在高級別工程師指導(dǎo)下完成伺服驅(qū)動產(chǎn)品的電路設(shè)計與實(shí)現(xiàn) 2.伺服驅(qū)動器產(chǎn)品的硬件調(diào)試與測試 3.伺服驅(qū)動器產(chǎn)品的邏輯設(shè)計、實(shí)現(xiàn)與測試 4.伺服驅(qū)動系統(tǒng)關(guān)鍵物料評估技術(shù)研究 5.配合其..
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- 聯(lián)系人：邱利萍
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