全選
申請職位
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面議申請職位崗位職責：1、完成部門安排的工作2、 根據設計任務書完成原理圖設計，PCB Layout檢查3、 制作產品BOM，BOM的ECN更改，制訂整理主板規格書、生產指導書、生產工藝要求等4、 解決產品測試所發現的..
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面議申請職位崗位職責：1、負責新產品開發的硬件設計、包含原理圖設計和PCB設計；2、參與產品硬件設計的評審，能提出合理的優化建議；3、負責公司產品開發的硬件調試；4、負責產品的器件選型；5、協助產品的轉產..
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6-9/月申請職位崗位職責：1、 負責機房硬件設備的系統安裝、維護、上下架等工作；2、 負責項目管理、服務臺、運行檢查、設備管理等基礎維護工作；3、 負責低延時設備的配置分析；4、 完成領導交辦的其他工作；..
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面議申請職位崗位職責： 1 根據產品設計規格要求，完成硬件方案可行性分析和評審驗證； 2 根據設計方案，能做好器件選型，完成產品的原理圖設計和PCB板LAYOUT； 3 負責PCB單板的調試及硬件功能與關鍵參數..
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面議申請職位崗位職責：1、負責產線成品檢驗及老化測試工作，并填寫產品的測試記錄。2、負責產品樣機的調試及成型；負責相關產品的技術支持,生產問題處理及跟蹤；3、負責產品測試過程中品質量異常問題的收集與反..
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5-9/月申請職位崗位職責：1、負責產品的硬件電路圖設計、器件的選型；2、負責產品樣機的調試及成型；負責相關產品的技術支持,生產問題處理及跟蹤；3、熟練使用Altium Designer/Protel99se/PADS/Cadence至少一種進..
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面議申請職位工作職責1、負責產品硬件電路設計，包括器件選型、原理圖繪制、PCBLayerout、gerber生產文件導出。2、與軟件協作進行軟硬件聯調，以及產品硬件系統相關測試、產品硬件方案跟進工作。3、硬件模塊或方..
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面議申請職位崗位職責： 1.研發器件替代、PCN測試執行；2.在研版本硬件測試協助；3.ORT試驗；4.外協環境試驗；5.可靠性試驗。職位要求：1、 全日制統招本科院校 2、 能熟練使用示波器，頻譜儀，萬用表
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面議申請職位崗位職責：1、負責新產品開發的硬件架構設計、原理圖設計和PCB設計；2、參與產品硬件設計的評審，能提出合理的優化建議；3、負責新產品開發的硬件調試；4、負責產品的器件選型；5、協助產品的轉產；..
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面議申請職位工作職責1、負責產品硬件電路設計，包括器件選型、原理圖繪制、PCBLayerout、gerber生產文件導出。2、與軟件協作進行軟硬件聯調，以及產品硬件系統相關測試、產品硬件方案跟進工作。3、硬件模塊或方..
