崗位職責:1、負責新產品的設計與開發;2、負責新產品的小批量及量產導入;3、負責封裝工藝及產品性能的優化提升。任職要求:1、大專或以上學歷,常用辦公、Auto、CAD等軟件能熟練操作,理工類專業優先;2、LED封裝行業2年或以上工作經驗,熟悉LED封裝制程及物料特性; 3、熟悉產品開發的工作流程及內容。
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