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崗位職責(zé)：
1、根據(jù)RTM表格整理硬件詳細需求清單
2、制定硬件詳細設(shè)計方案、原理圖設(shè)計等；
3、負責(zé)物料編碼申請，單板的BOM整理、降額分析報告等；
4、跟蹤單板物料，跟進制板試產(chǎn)進度；
5、準備硬件調(diào)試環(huán)境，進行單板調(diào)試并解決調(diào)試問題；
6、負責(zé)輸出調(diào)試報告，跟進研發(fā)測試并解決測試問題。

任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，通信、電子、數(shù)學(xué)及相關(guān)專業(yè)，硬件開發(fā)工作經(jīng)驗3年以上；
2、熟練使用硬件開發(fā)常用工具（Candence等）和相關(guān)儀器設(shè)備；
3、模擬和數(shù)字電路理論基礎(chǔ)扎實，熟悉常用接口知識；
4、有交換機相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；
5、態(tài)度端正，思路清晰，抗壓能力強，良好的團結(jié)協(xié)作與團隊精神；
6、熟悉或了解IPD產(chǎn)品開發(fā)流程優(yōu)先。

職位類別： 硬件工程師

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