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崗位職責(zé)：
1. 電力終端產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)；
2. 產(chǎn)品的原理圖、PCB設(shè)計(jì)；
3. 產(chǎn)品的裝配調(diào)試、檢測(cè)；
4. 產(chǎn)品的功能性能測(cè)試。
任職要求：
1.統(tǒng)招電力系統(tǒng)、繼電保護(hù)、計(jì)算機(jī)、通信、電子、自動(dòng)化類專業(yè)大學(xué)本科或以上學(xué)歷；
2.有電力相關(guān)終端產(chǎn)品自動(dòng)控制類硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；
3.熟練使用線路板制圖軟件;
4.熟悉主流廠家ARM處理器、MCU類產(chǎn)品、DSP產(chǎn)品，熟悉EMC試驗(yàn)。
5.熟悉嵌入式Linux系統(tǒng)和STM32軟件開發(fā)者優(yōu)先。
1. 電力終端產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)；
2. 產(chǎn)品的原理圖、PCB設(shè)計(jì)；
3. 產(chǎn)品的裝配調(diào)試、檢測(cè)；
4. 產(chǎn)品的功能性能測(cè)試。
任職要求：
1.統(tǒng)招電力系統(tǒng)、繼電保護(hù)、計(jì)算機(jī)、通信、電子、自動(dòng)化類專業(yè)大學(xué)本科或以上學(xué)歷；
2.有電力相關(guān)終端產(chǎn)品自動(dòng)控制類硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；
3.熟練使用線路板制圖軟件;
4.熟悉主流廠家ARM處理器、MCU類產(chǎn)品、DSP產(chǎn)品，熟悉EMC試驗(yàn)。
5.熟悉嵌入式Linux系統(tǒng)和STM32軟件開發(fā)者優(yōu)先。
職位類別： 軟/硬件工程師
舉報(bào)
全選
申請(qǐng)職位
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5-10K/月申請(qǐng)職位任職要求： 1 從事電力、電子產(chǎn)品的研發(fā)，并具備半年或以上工作經(jīng)驗(yàn)； 2 電子、通信、電氣、自動(dòng)化類相關(guān)專業(yè)； 3 有獨(dú)立開發(fā)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)，熟悉產(chǎn)品的軟、硬件開發(fā)流程； 4 熟悉51 PIC stm32等單..
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15-20K/月申請(qǐng)職位職責(zé)描述： 1. 負(fù)責(zé)變頻器、逆變器等硬件設(shè)計(jì)； 2. 負(fù)責(zé)高壓變頻器、逆變器輔助電源板系列設(shè)計(jì)； 3. 參與整機(jī)調(diào)試、單板調(diào)試及相關(guān)問題分析解決； 4. 負(fù)責(zé)功率回路設(shè)計(jì)。 任職要求： 1、電力電..
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22-28K/月申請(qǐng)職位工作職責(zé)： 1. 參與產(chǎn)品的需求分析，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件整體技術(shù)方案設(shè)計(jì)； 2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖和PCB的詳細(xì)設(shè)計(jì)； 3. 負(fù)責(zé)硬件元器件的選型，模塊電路計(jì)算仿真與測(cè)試； 4. 負(fù)責(zé)硬件板卡制作、..
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20-40K/月申請(qǐng)職位技能要求： 電路設(shè)計(jì)，數(shù)字電路設(shè)計(jì)，硬件開發(fā) 崗位職責(zé)： 1、 負(fù)責(zé)芯片的硬件系統(tǒng)開發(fā)與維護(hù)； 2、 負(fù)責(zé)芯片的功能和性能測(cè)試； 3、 協(xié)助芯片的客戶技術(shù)支持與應(yīng)用推廣； 4、 撰寫相關(guān)技術(shù)..
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9-18K/月申請(qǐng)職位崗位職責(zé)： 1、完成研發(fā)系統(tǒng)樣機(jī)硬件、軟件（黑盒）測(cè)試工作； 2、包括安規(guī)、配電設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)工藝測(cè)試、系統(tǒng)電性能測(cè)試、監(jiān)控模塊功能（邏輯）測(cè)試、EMC測(cè)試、樣機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)、防雷測(cè)試等； 任職要求..
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10-15K/月申請(qǐng)職位崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)，電路仿真，器件選型與設(shè)計(jì)，定制器件設(shè)計(jì)等； 2負(fù)責(zé)產(chǎn)品序列化和標(biāo)準(zhǔn)化，衍生品開發(fā)與維護(hù)； 3負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試，測(cè)試問題解決，樣機(jī)調(diào)試； 5.安排BOM制作，..
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面議申請(qǐng)職位217-電子電路硬件研發(fā)工程師 科研團(tuán)隊(duì) 直流研究中心 崗位職責(zé) 1.從事功率半導(dǎo)體器件驅(qū)動(dòng)控制電路、高壓電源、器件測(cè)試平臺(tái)控制保護(hù)系統(tǒng)等硬件開發(fā)相關(guān)工作； 2.負(fù)責(zé)電路原理圖設(shè)計(jì)、元器件選型及參..
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10-18K/月申請(qǐng)職位1、熟悉單片機(jī)原理，從事過51、ARM、DSP產(chǎn)品設(shè)計(jì)； 2、熟悉數(shù)字、模擬電路的設(shè)計(jì)； 3、熟練使用EDA軟件進(jìn)行原理圖、PCB設(shè)計(jì)； 4、熟悉交流采樣原理、遙控控制原理；從事過A/D相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)工作，熟..
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3.5-4.9K/月申請(qǐng)職位崗位職責(zé)： 1. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品開發(fā)全過程的測(cè)試；  2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品缺陷檢查、維修，并分析不良品原因； 3. 負(fù)責(zé)和新產(chǎn)品工程保障服務(wù)； 4.負(fù)責(zé)跟開發(fā)人員溝通，避免生產(chǎn)的不合理情況； 任職要求..
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6-15K/月申請(qǐng)職位崗位職責(zé) 1、構(gòu)建編寫電控系統(tǒng)硬件總體和詳細(xì)設(shè)計(jì)方案； 2、電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、電路圖設(shè)計(jì)； 3、參與樣機(jī)生產(chǎn)、調(diào)試工作； 4、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫； 5、對(duì)產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)..
- 公司規(guī)模：100 - 499人
- 公司性質(zhì)：民營(yíng)企業(yè)
- 所屬行業(yè)：智能電網(wǎng)
- 所在地區(qū)：北京-昌平區(qū)
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