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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)醫(yī)療產(chǎn)品的硬件需求分析、硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、芯片選型、原理圖設(shè)計(jì)以及PCB設(shè)計(jì)和調(diào)試測(cè)試；
2、根據(jù)項(xiàng)目安排完成硬件開發(fā)計(jì)劃的制定和實(shí)施，并按照開發(fā)計(jì)劃保質(zhì)保量按時(shí)完成所承擔(dān)的硬件開發(fā)任務(wù)；
3、硬件開發(fā)相關(guān)的外協(xié)工作接口及跟蹤，積極配合產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)工作，跟蹤、分析并解決產(chǎn)品在生產(chǎn)和使用過程中的問題；
4、負(fù)責(zé)編制硬件相關(guān)技術(shù)文件和開發(fā)文檔；
5、在線硬件故障處理、設(shè)計(jì)更改，升級(jí)及維護(hù)；
6、產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)和整改；
7、配合產(chǎn)品的注冊(cè)檢測(cè)、認(rèn)證、測(cè)試等工作。
招聘要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，機(jī)電、電子、自控、計(jì)算機(jī)、電機(jī)、生醫(yī)等相關(guān)專業(yè)；
2、具有較好的數(shù)字電路和模擬電路基礎(chǔ)知識(shí)，熟悉常用的電子元器件；具有良好的電路分析能力，有綜合分析問題的能力；
3、熟悉單片機(jī)，至少熟悉一種嵌入式硬件平臺(tái)及嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)，熟悉常用通訊電路設(shè)計(jì)；
4、吃苦耐勞、做事認(rèn)真負(fù)責(zé)、有較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力、適應(yīng)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神；
5、具有一定英文能力，能讀懂英文規(guī)格書；
6、有實(shí)際動(dòng)手完成過板卡設(shè)計(jì)優(yōu)先。
1、負(fù)責(zé)醫(yī)療產(chǎn)品的硬件需求分析、硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、芯片選型、原理圖設(shè)計(jì)以及PCB設(shè)計(jì)和調(diào)試測(cè)試；
2、根據(jù)項(xiàng)目安排完成硬件開發(fā)計(jì)劃的制定和實(shí)施，并按照開發(fā)計(jì)劃保質(zhì)保量按時(shí)完成所承擔(dān)的硬件開發(fā)任務(wù)；
3、硬件開發(fā)相關(guān)的外協(xié)工作接口及跟蹤，積極配合產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)工作，跟蹤、分析并解決產(chǎn)品在生產(chǎn)和使用過程中的問題；
4、負(fù)責(zé)編制硬件相關(guān)技術(shù)文件和開發(fā)文檔；
5、在線硬件故障處理、設(shè)計(jì)更改，升級(jí)及維護(hù)；
6、產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)和整改；
7、配合產(chǎn)品的注冊(cè)檢測(cè)、認(rèn)證、測(cè)試等工作。
招聘要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，機(jī)電、電子、自控、計(jì)算機(jī)、電機(jī)、生醫(yī)等相關(guān)專業(yè)；
2、具有較好的數(shù)字電路和模擬電路基礎(chǔ)知識(shí)，熟悉常用的電子元器件；具有良好的電路分析能力，有綜合分析問題的能力；
3、熟悉單片機(jī)，至少熟悉一種嵌入式硬件平臺(tái)及嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)，熟悉常用通訊電路設(shè)計(jì)；
4、吃苦耐勞、做事認(rèn)真負(fù)責(zé)、有較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力、適應(yīng)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神；
5、具有一定英文能力，能讀懂英文規(guī)格書；
6、有實(shí)際動(dòng)手完成過板卡設(shè)計(jì)優(yōu)先。
職位類別： 硬件工程師
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