職位描述
1、 負(fù)責(zé)BMS硬件開發(fā)、設(shè)計、調(diào)試和測試;
2、 負(fù)責(zé)BMS主板、從板硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、功能仿真、電氣器型篩選、驗證及測試;
3、 負(fù)責(zé)編寫DFEAM、DV測試大綱、開發(fā)計劃、測試計劃、硬件規(guī)格書、功能安全文檔等設(shè)計文件;
4、同軟件工程師協(xié)作,負(fù)責(zé)控制器軟硬件聯(lián)調(diào)、故障排查和問題解決;
5、負(fù)責(zé)EMC性能評估和測試、問題分析和方案設(shè)計
6、制定BMS測試流程、方法和標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)行實驗驗證和結(jié)果分析。
7、負(fù)責(zé)BMS樣件制作,以及研發(fā)轉(zhuǎn)生產(chǎn)導(dǎo)入工作;
8、負(fù)責(zé)BMS新產(chǎn)品定義、新功能、新技術(shù)研究;
職位要求
1、 負(fù)責(zé)BMS硬件開發(fā)、設(shè)計、調(diào)試和測試;
2、 負(fù)責(zé)BMS主板、從板硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、功能仿真、電氣器型篩選、驗證及測試;
3、 負(fù)責(zé)編寫DFEAM、DV測試大綱、開發(fā)計劃、測試計劃、硬件規(guī)格書、功能安全文檔等設(shè)計文件;
4、同軟件工程師協(xié)作,負(fù)責(zé)控制器軟硬件聯(lián)調(diào)、故障排查和問題解決;
5、負(fù)責(zé)EMC性能評估和測試、問題分析和方案設(shè)計
6、制定BMS測試流程、方法和標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)行實驗驗證和結(jié)果分析。
7、負(fù)責(zé)BMS樣件制作,以及研發(fā)轉(zhuǎn)生產(chǎn)導(dǎo)入工作;
8、負(fù)責(zé)BMS新產(chǎn)品定義、新功能、新技術(shù)研究;
1、 負(fù)責(zé)BMS硬件開發(fā)、設(shè)計、調(diào)試和測試;
2、 負(fù)責(zé)BMS主板、從板硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、功能仿真、電氣器型篩選、驗證及測試;
3、 負(fù)責(zé)編寫DFEAM、DV測試大綱、開發(fā)計劃、測試計劃、硬件規(guī)格書、功能安全文檔等設(shè)計文件;
4、同軟件工程師協(xié)作,負(fù)責(zé)控制器軟硬件聯(lián)調(diào)、故障排查和問題解決;
5、負(fù)責(zé)EMC性能評估和測試、問題分析和方案設(shè)計
6、制定BMS測試流程、方法和標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)行實驗驗證和結(jié)果分析。
7、負(fù)責(zé)BMS樣件制作,以及研發(fā)轉(zhuǎn)生產(chǎn)導(dǎo)入工作;
8、負(fù)責(zé)BMS新產(chǎn)品定義、新功能、新技術(shù)研究;
職位要求
1、 負(fù)責(zé)BMS硬件開發(fā)、設(shè)計、調(diào)試和測試;
2、 負(fù)責(zé)BMS主板、從板硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、功能仿真、電氣器型篩選、驗證及測試;
3、 負(fù)責(zé)編寫DFEAM、DV測試大綱、開發(fā)計劃、測試計劃、硬件規(guī)格書、功能安全文檔等設(shè)計文件;
4、同軟件工程師協(xié)作,負(fù)責(zé)控制器軟硬件聯(lián)調(diào)、故障排查和問題解決;
5、負(fù)責(zé)EMC性能評估和測試、問題分析和方案設(shè)計
6、制定BMS測試流程、方法和標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)行實驗驗證和結(jié)果分析。
7、負(fù)責(zé)BMS樣件制作,以及研發(fā)轉(zhuǎn)生產(chǎn)導(dǎo)入工作;
8、負(fù)責(zé)BMS新產(chǎn)品定義、新功能、新技術(shù)研究;
職位類別: 儲能BMS硬件工程師
舉報
全選
申請職位
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10-18K/月申請職位(一)、崗位職責(zé): 1、主要負(fù)責(zé)中小動力、儲能類BMS產(chǎn)品的硬件開發(fā)工作負(fù)責(zé)BMS硬件設(shè)計(原理圖設(shè)計,PCB Layout),BOM制作等; 2、負(fù)責(zé)BMS樣板調(diào)試及Layout優(yōu)化改善; 3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品電性疑難問題的..
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10-15K/月申請職位崗位職責(zé): 1、根據(jù)需求書和項目計劃,完成硬件設(shè)計文檔 2、完成硬件設(shè)計、Layout、開發(fā)、調(diào)試能力 3、使用PADS、AD、ORCAD等EDA開發(fā)軟件 4、規(guī)格承認(rèn)書等相關(guān)文檔的編寫 5、按項目計劃完成硬..
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20-30K/月申請職位崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)儲能電池系統(tǒng)產(chǎn)品開發(fā),包含硬件系統(tǒng)方案設(shè)計、器件選型、方案架構(gòu)設(shè)計等; 2、負(fù)責(zé)電池管理系統(tǒng)BMS硬件設(shè)計及試驗驗證,編制相關(guān)的設(shè)計規(guī)范及測試用例、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品故障庫或..
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10-15K/月申請職位職位描述: 1、負(fù)責(zé)鋰電池管理系統(tǒng)及保護(hù)系統(tǒng)的硬件設(shè)計及客戶需求設(shè)計方案開發(fā)、評估、優(yōu)化; 2、完成儲能基站BMS硬件電路設(shè)計; 3、設(shè)計樣品的調(diào)試及優(yōu)化整改; 4、完成開發(fā)設(shè)計輸出文檔資料..
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15-25K/月申請職位1、做好所設(shè)計產(chǎn)品的設(shè)計評審工作; 2、組織新方案開發(fā)設(shè)計、調(diào)試、驗證及記錄工作; 3、隨時反饋實施研發(fā)項目進(jìn)度對研發(fā)經(jīng)理負(fù)責(zé); 4、配合Pack工程師、結(jié)構(gòu)工程師做好電路設(shè)計,PCB layout及零件..
- 公司規(guī)模:100 - 499人
- 公司性質(zhì):民營企業(yè)
- 所屬行業(yè):儲能
- 所在地區(qū):江蘇-無錫市-惠山區(qū)
- 聯(lián)系人:劉女士
- 手機(jī): 請在線投遞
- 座機(jī): 請在線投遞
- 郵箱: 請在線投遞
- 郵政編碼:
工作地址
- 地址:金惠路588號果下科技






