1.本科及以上學(xué)歷工科或理科專業(yè)
2.半導(dǎo)體LED芯片封裝有經(jīng)驗者優(yōu)先
3.熟悉芯片封裝工藝對芯片生產(chǎn)過程較為了解
4.具有質(zhì)量意識熟悉解決問題的質(zhì)量工具
5.良好的領(lǐng)導(dǎo)和談判技巧
職位類別： 質(zhì)量管理工程技術(shù)人員
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巖土_地質(zhì)工程師職業(yè)大全：
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