崗位職責
1負責SOC芯片/ASIC芯片從netlist到tap-out的全流程工作。
2與前端設計人員共同協商解決物理設計過程中遇到的問題，優化設計方案。
3及時編寫各種設計文檔和標準化資料，實現資源經驗共享。
任職要求
1熟悉數字芯片實現全流程(RTL to GDS)；
2精通Physical Design，包括floorplan, IO planning, power planning, placement, CTS, routing, timing fix, ECO等；
3熟練掌握物理驗證，包括DRC/LVS/ERC/Ant/DFM等；
4熟練掌握一門以上腳本語言
5對自己的工作充滿熱情有責任心做事細心學習能力強。
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2與前端設計人員共同協商解決物理設計過程中遇到的問題，優化設計方案。
3及時編寫各種設計文檔和標準化資料，實現資源經驗共享。
任職要求
1熟悉數字芯片實現全流程(RTL to GDS)；
2精通Physical Design，包括floorplan, IO planning, power planning, placement, CTS, routing, timing fix, ECO等；
3熟練掌握物理驗證，包括DRC/LVS/ERC/Ant/DFM等；
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- 公司規模：100-499人
- 公司性質：0
- 所屬行業：電力、電氣、自動化、熱力、鍋爐、照明、電池、電源、電纜、光電等
- 聯系人：唐巧
- 手機：會員登錄后才可查看
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- 郵政編碼：
工作地址
- 地址：深圳市南山區桃源街道福光社區留仙大道3370號南山智園崇文園區3號樓3003
